I cumpunenti di u smartphone sò diventati incredibbilmente compatti in l'ultimi anni, è i telefoni piacenu Galaxy I S8 sò esempi perfetti, cum'è i so cumpunenti massivamenti potenti si mettenu in un corpu di smartphone slim. Ma una zona induve a tecnulugia hè corta hè a dimensione di a bateria. Attualmente, hà bisognu di batterie più grande è ancu di più spaziu è quandu vi mette i stessi cumpunenti cum'è Samsung in u dispusitivu Galaxy S8, hè difficiule d'offre una grande bateria chì pò mantene cù altre hardware. CUN Galaxy U S9 puderia infine cambià questu, almenu secondu un novu rapportu da ETNews.
Samsung cun Galaxy L'S9 hè infurmatu chì prova di passà à a tecnulugia SLP (Substrate Like PCB). A cuntrariu di a tecnulugia di interconnessione d'alta densità (HDI) utilizata da i pruduttori di smartphones oghje, SLP permette à a stessa quantità di hardware per inserisce in spazii più chjuchi utilizendu interconnessioni più sottili è un numeru aumentatu di strati. Simply put, SLP motherboards pò esse più compactu, cusì i pruduttori puderanu mantene prucessori putenti è altri cumpunenti in un pacchettu più chjucu, lascendu spaziu per batterie più grande, per esempiu.
Cuncettu Galaxy S9:
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Hè previstu chì Galaxy A Nota 8 averà una bateria più chjuca di u Galaxy S7 Edge o Galaxy S8+. U muvimentu à SLP in i futuri flagships serà certamente un cambiamentu benvenutu, sempre chì uttene batterie più grande di sicuru. Sembra chì Samsung hà da cuntinuà à aduprà a tecnulugia HDI per mudelli cù un processore Qualcomm. Tuttavia, i mudelli cù u so chipset anu da utilizà SLP.
ETNews dice chì Samsung arrange a produzzione SLP cù diversi fabricatori di PCB in Corea di u Sud, cumpresa a so cumpagnia Samsung Electro-Mechanics. À u listessu tempu, hè una tecnulugia chì micca solu ogni cumpagnia pò accede, è Samsung puderia cusì avè un certu vantaghju nantu à a cumpetizione. L'unicu fabricatore chì pianifica un passu simili in avanti hè Apple, chì vulete fà cusì cù u so telefunu l'annu dopu, induve ellu vole mette a bateria in a forma di a lettera L, chì di sicuru esse bisognu di tecnulugia SLP per i cumpunenti.
