Samsung hà pruvatu à chjappà cù u so arch-rival in u campu di a fabricazione di semiconduttori, u giant taiwanese TSMC, dapoi qualchì tempu. L'annu passatu, a so divisione di semiconduttori Samsung Foundry hà annunziatu ch'ellu principia à pruduce chips 3nm à a mità di questu annu è chips 2025nm in 2. Avà TSMC hà ancu annunziatu u pianu di produzzione per i so chips 3 è 2nm.
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TSMC hà revelatu chì hà da principià a produzzione in massa di i so primi chips 3nm (usendu a tecnulugia N3) in a seconda mità di questu annu. Chips custruiti nantu à u novu prucessu 3nm sò previsti per esse liberati à principiu di l'annu prossimu. U colossu di semiconductor prughjetta di inizià a produzzione di chips 2nm in 2025. Inoltre, TSMC utilizarà a tecnulugia GAA FET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) per i so chips 2nm. Samsung hà ancu aduprà questu, digià per i so chips 3nm, chì hà da cumincià à pruduce più tardi questu annu. Sta tecnulugia hè prevista per purtà un migliuramentu significativu in l'efficienza energetica.
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I prucessi di fabricazione avanzati di TSMC puderanu esse aduprati da i principali attori di a tecnulugia cum'è Apple, AMD, Nvidia o MediaTek. Tuttavia, certi di elli puderanu ancu aduprà e fonderie di Samsung per alcuni di i so chips.
